Een 'ball grid array' (BGA) is een type chipbehuizing en oppervlakmontage voor componenten in de micro-elektronica. Een BGA biedt meer verbindingspunten dan een dual in-line-behuizing (DIP) of quad flat package (QFP) omdat hierbij de gehele onderzijde van het component kan worden gebruikt als interconnectie met de onderliggende printplaat.
Gevonden op
https://nl.wikipedia.org/wiki/Ball_grid_array
[Componenten] or BGA, een component uit de array familie met aansluitingen aan de onderzijde in de vorm van kogels
Gevonden op
https://piek.nl/terminologie/
Geen exacte overeenkomst gevonden.
